检修Nidec Sankyo SR8240PSK01晶圆取片机器人
晶圆制造和搬运是一个高度精密和严格控制的过程，既要避免晶圆表面产生划痕，又不能因为搬运晶圆的机器人自身运动产生任何微小颗粒。因为一个微米级的尘埃可能就会导致整片晶圆报废。因此，当晶圆取片机器人的电机、减速机、丝杆、同步带等备件，其中一个出现磨损，就有可能导致芯片的良率下降。
轻微的磨损导致的精度下降，这种故障，排查起来，比较困难，问题不好发现。不过广科的维修师傅，有着多年三协晶圆取片机器人维修经验，知道哪个备件磨损的概率大，且拥有精密测量工具。
从晶圆加工成芯片生产过程中，光刻、刻蚀、沉积等流程需要反复20到50次，晶圆取片机器人运动强度大。所以广科在维修好晶圆取片机器人后，会进行长时间高强度的精度检测。
三协SR8240PSK01晶圆取片机器人为单臂双手指结构，能够实现和双臂结构同样的功能，双手指结构能够缩短更换晶圆时的手臂动作时间。
三协SR8240PSK01晶圆取片机器人利用压力传感器对力的感知和控制功能，实现压力保护下取放晶圆片，降低破片率。高灵敏度的传感器实现了对微小力的检测及良好的响应。
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