用于搬运晶圆的机器人品牌有很多，如：Brooks、Kawasaki、Nidec-Sankyo、YASKAWA、Robostar、JEL、RORZE、ULVAC、PHT、axcelis、ISEL、Robots and Design、Genmark、TAZMO、Hirata、PRI、Volta、Zeus、kensington、Fortrend、HYULIM Robot、Hine Automation、Rexxam、Fabmatics、He-Five LLC等等。

       Kawasaki、JEL、RORZE 和 Brooks 占了全球大约62%的半导体晶圆传输机器人市场份额。
       而国内市场份额占比比较多的是Brooks、Kawasaki、Nidec-Sankyo、YASKAWA、RORZE、JEL、DAIHEN。本土品牌的占比，也在逐年上升，主要在200mm 及 8 英寸晶圆产线和成熟制程28nm及以上的晶圆产线，在先进制程（≤14nm）晶圆产线上，国产半导体晶圆传送机器人，还需在技术上争取突破。
半导体晶圆移送机器人

       Brooks半导体晶圆传送机器人主要应用场景：12 英寸高端逻辑、存储产线，量测 / 检测设备前端；对颗粒控制要求极高的工位。
       Brooks半导体晶圆传送机器人虽然国内占比高，但是它一般是随着TEL、Lam这两家公司的工艺设备进入国内的，想单独采购比较难，货期很长。

       川崎Kawasaki半导体晶圆传送机器人，在国内以NX/NT系列为主，主要应用场景：12 英寸成熟制程，存储、逻辑 FAB 的 EFEM 大气端。长江存储、长鑫、中芯国际等FAB厂大量导入，川崎注重本地化服务，在国内建设了多个厂房。

       尼得科三协Nidec-Sankyo也致力于国内本地化服务，注重性价比，大量供给国内设备集成商、后段、测试设备，主要应用在8 英寸、12 英寸成熟制程。

       安川YASKAWA半导体晶圆传送机器人以伺服控制成熟，节拍表现好的优势打开国内市场，在逻辑厂、先进封装、测试设备有批量应用。

       RORZE乐孜芯创半导体晶圆传送机器人，大量应用在国产 EFEM 设备里，占比份额较大。

       JEL半导体晶圆传送机器人主打8 英寸晶圆、紧凑型设备，擅长小空间 EFEM、检测设备内部集成，主要场景：MEMS、LED、化合物半导体……

       Robostar半导体晶圆传送机器人主力场景：8 英寸产线、测试设备、韩系配套设备，少量 12 英寸成熟制程设备配套。

半导体晶圆移送机器人

       广科智能熟悉Brooks、Kawasaki、Nidec-Sankyo、YASKAWA、Robostar、JEL、RORZE等国际主流半导体晶圆传送机器人的采购渠道，也熟知各品牌之间的平替型号。
        半导体晶圆传送机器人价格比较昂贵，FAB厂商都格外珍重，尽可能的延长其使用寿命。但半导体晶圆传送机器人更新换代快，许多还在运行的半导体晶圆传送机器人其实早就停产多年了，一旦损坏，就很难找到可替换的备件，只能更换整台机器人。广科智能熟悉半导体晶圆传送机器人价格，可提供高性价比替换方案。

       广科智能也熟悉各品牌的各款型号的半导体晶圆传送机器人的性能差异，可实现高性价比升级替换，以满足更高的洁净等级、更高的重复定位精度和更快的节拍要求。